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聚酰亚胺(PI)是目前有机高分子材料中性能 的材料之一,广泛应用于航空航天、微电子、液晶、分离膜等领域,被列为“21世纪最有希望的工程塑料之一”。PI薄膜是目前 上性能 的薄膜类绝缘材料之一,与碳纤维和芳纶纤维并称为我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料。根据用途,PI薄膜可分为以绝缘、耐热为目的的电工级PI薄膜和附有高挠性、低膨胀系数等性能要求的电子级PI薄膜。
随着航空航天、汽车、5G通讯的发展,PI应用将不断扩大。我国聚酰亚胺薄膜下游市场对高性能聚酰亚胺薄膜的需求也日益增加。可以预料的是,在我国产业结构升级、关键材料国产化的背景下,高性能PI薄膜进口替代的市场空间巨大,这是我国PI薄膜发展的机遇。
被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能,它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、PTC电热膜、TAB(压敏胶带基材)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。